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《产业分析》2023晶圆代工产值估减4% 供应链分配效益待观察

《产业分析》2023晶圆代工产值估减4% 供应链分配效益待观察

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市场研究机构TrendForce观察,各大IC设计厂砍单将蔓延至第二季,目前各晶圆代工厂上半年稼动率均不理想,订单未出现明显回流迹象。由于全球政经局势变数仍大,下半年稼动率回升速度恐不如预期,预估2023年晶圆代工产值将衰退约4%,衰退更甚2019年。

而地缘政治风险促使供应链转移、陆续降低产品在中国中国厂生产比重,TrendForce预期转单效应下半年将逐渐发酵、明年后更明显,供需逐渐倾向地区性发展,使晶圆代工厂下半年稼动率复苏分歧,除取决客户库存水位及传统旺季因素外,亦须关注供应链分配效应。

TrendForce表示,晶圆代工各制程首季需求持续下修,各大IC设计厂砍单蔓延至第二季,使晶圆代工厂第二季部分制程稼动率甚至低于首季。下半年即便部分较早库存修正的产品,可能为年底节庆备货而出现订单回补,但全球政经走势变数恐使稼动率回升速度不如预期。

其中,因库存去化缓慢影响消费型PMIC及MOSFET等产品订单,主要8吋晶圆代工厂首季稼动率续降。虽然特殊工业用电脑需求及少数客户调整对各厂投产比重,使第二季出现零星订单回补,但对整体8吋贡献仍有限,稼动率将与首季相似、尚无明显复苏迹象。

12吋先进制程部分,台积电(2330)上半年稼动率仍不理想,下半年7奈米提升幅度仍有限,5奈米则可望仰赖新品旺季备货带动回升至健康水准。三星则是8奈米以下先进制程稼动率全年皆处低档,主要受主要客户高通、辉达(NVIDIA)转单所致。

12吋成熟制程部分,台积电、联电(2303)、格罗方德等晶圆厂因积极布局车用、工控、医疗等较稳定需求,上半年稼动率多维持在75~85%,其中28奈米稼动率优于55/40奈米等成熟制程,而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多,约降至65~75%。

展望下半年,因地缘政治风险恐持续,终端客户持续转移供应链,IC设计厂陆续将部分订单转向非陆厂生产,其中多为8吋产品。随着相关转单措施逐步增加,TrendForce预期联电、世界(5347)等非陆系晶圆代工厂的下半年8吋稼动率复苏表现将略优于平均。

整体而言,在历时1年库存修正后,部分终端消费产品因应年底旺季备货可望重启回补,动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动,第三季起8吋及12吋稼动率提升将较明显。然而,考量总经状况不明朗,恐压抑整体上升幅度,短期难以重返满载盛况。

同时,晶圆代工中长期供需状况将逐渐倾向各区多元产能布局。据TrendForce统计,近年全球将有超过20座晶圆厂新建计画,包括中国中国6座、台湾及美国各5座,欧洲、日韩及新加坡各4座。

由于地缘政治促使各国在地化生产意识提升,半导体资源已渐成各国战略物资。晶圆代工厂除考量商业与成本结构外,尚有各国政府补助政策、满足客户在地化生产需求,同时又要维持供需平衡,使未来产品的多元性、订价策略成为晶圆代工厂的营运关键。

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